自動車のボンネットの下には多くの秘密が隠されていますが、自動車分野に電子機器が登場したことで、さらにその秘密が隠されています。 以前は、車両は基本的に金属でしたが、現在ではシリコンも定着し、いくつかの古典的な要素を置き換えることさえあります. したがって、エレクトロニクスの支配により、何が何であるかを知ることが重要です。 AEC資格 あなたの車のチップのために。
こちらで詳しくご説明させていただきますので、 あなたは非常に興味深いものを発見するでしょう 車の電子機器は、他の目的のための専用電子機器とまったく同じように扱われないなど、あなたが知らなかったかもしれません…
AECとは？
AEC は、Automotive Electronics Council の頭字語です。. AEC は 90 年代に GM、フォード、クライスラー ブランドによって設立された組織で、自動車部品、特に電気部品の認定に関する一連の共通規格を確立することを目的としていました。
現在、AEC委員会は、 電子部品の最低限の信頼性と品質を確立するための標準化 テレビなどの消費者向けデバイスが故障した場合、それは高速で走行し、悲劇に終わる可能性のある車両のコンポーネントほど危険ではないため、自動車産業に向けられる予定です。 今日の電子機器は、車両の多くの側面を制御しており、その多くは安全に関係していることを覚えておいてください。
これを可能にするために、彼らはこれらの電子部品の寿命を保証する一連のテスト機器とモデルを作成しました。これらの電子部品は家電製品とまったく同じではなく、より長く生き残る必要があります. 例えば、スマホやパソコンは2～3年で買い替えますが、車は長持ちするように作られている場合が多いです。 ドイツの自動車産業は、自動車に使用されるチップが長持ちすることを要求しています。 18年以上失敗なし.
現在、彼らは AEC とこれらの XNUMX つの品質基準に関心を持っているだけでなく、 ブランド 上で引用したように、このコンソーシアムに参加した他の多くの企業も同様です。 最も重要なものを挙げると、ボッシュ、ボーズ コーポレーション、コンチネンタル コーポレーション、デンソー インターナショナル、ハーマン、ジョン ディア エレクトロニクス ソリューションズ、マグナ エレクトロニクス、マグネティ マレリなどがあります。 さらに、Aerospace、AMD、OSRAM、Analog Devices、Cirrus Logic、Global Foundries、Infineon、Intel、Lattice Semiconductor、Microchip、Micron Tech、NVIDIA、Nexperia、NXP、Qualcomm、Renesas、Samsung、 SMIC、STマイクロエレクトロニクス、TSMC、UMC、Western Digitalなど
標準 AEC-Q 認定
の基準 AEC認定（AEC-Q）、電気および電子部品を技術レベルで評価し、自動車用途の使用基準を確立します。 つまり、電子部品が適切であるためには、部品の種類に基づいて AEC が策定した認定基準に準拠する必要があり、そのためには一連のテストに合格する必要があります。
さらに、さまざまな番号の AEC-Q 資格があります。 エレクトリコス 集積回路（チップ）、ディスクリート半導体、受動部品などのさまざまなタイプで。 そして、それぞれが高レベルのストレステストに合格し、耐性があり、車両に適しているかどうかを確認する必要があります.
テスト中には、 各種チェックHBM の動作 (ヒューマン ボディ モデル) など、人が触れた場合に、静電気によって簡単に損傷を受けないことを検証します。 CDM (Charge Device Model) ESD (静電放電) 充電テストも実施され、MSL (Moisture Sensitivity Level) テストも実施され、回路パッケージの湿度に対する感度がチェックされます。
これらのテスト 彼らはいくつかのレベルまたは段階を通過します、変化するさまざまなパラメーターを使用します。 例えば、湿度試験なら温度・RH、ESD試験なら電圧など。 すべてはドライバー、同乗者、歩行者の安全のためです。
このセクションを締めくくる前に、回路パッケージには、AEC-Q テストの結果 また、さまざまなテストでの AEC 認定の結果のレポートも添付されます。
ACE-Q100 (集積回路)
一つ AEC認定はAEC-Q100、集積回路（IC）、つまり、一部の車両コンポーネントに統合されているチップの動作をチェックするように設計されています。 この資格では、障害メカニズムに基づいたストレス テストを行います。 チップがテストに十分に合格すれば、自動車産業での使用に適したレベルの品質と信頼性が保証され、資格が得られます。
合格したテストの中には、最大電圧が 2KV 以上のボディ レベルで作成されるモデルである HBM があります。 また、750V 以上の電圧の CDM など、デバイス レベルでも実行されます。 覚えておいてください チップは静電気放電に非常に敏感です、特にメモリを含むもの。 もちろん、次のような MSL 感度レベルのテストもあります。
| 資格 | 動作周囲温度範囲 |
| 0 | -40°Ca + 150°C |
| 1 | -40°Ca + 125°C |
| 2 | -40°Ca + 105°C |
| 3 | -40°Ca + 85°C |
AEC-Q100 認定の中で、いくつかの サブテスト 知っておくべきこともあり、それらはすべて次のような集積回路に特化しています。
- AEC-Q100 Rev H：集積回路の故障メカニズムに基づくストレス試験。
- AEC-Q100-001 改訂 C: コネクタ結合せん断試験。
- AEC-Q100-002 改訂 E：HBMモデルの静電気放電試験。
- AEC-Q100-004 改訂 D：ICラッチテスト。
- AEC-Q100-005 改訂 D1: 不揮発性メモリの消去耐性試験、すなわちデータ保持と動作寿命。
- AEC-Q100-007 改訂 B: 故障シミュレーションとテスト認定。
- AEC-Q100-008 改訂 A: 初期故障率。
- AEC-Q100-009 改訂 B：配電の評価。
- AEC-Q100-010 改訂 A：はんだボール（BGA）の切断試験。
- AEC-Q100-011 改訂 D：CDMモデルによる静電気放電試験。
- AEC-Q100-012: 12v システムの信頼性。
AEC-Q101 (ディスクリート半導体)
テスト AEC-Q101 を確認するためのテストです。 ディスクリート半導体 一連のテストに耐えます。 つまり、プリント回路基板または PCB 上のダイオード、トランジスタなどのコンポーネントのテストです。 この場合、次のようなテストがあります。
- AEC-Q101 改訂 E: ディスクリート半導体の故障メカニズムに基づくストレス テスト。
- AEC-Q101-001 改訂 A：HBMモデルに基づく静電気放電試験。
- AEC-Q101-003 改訂 A: 導体結合せん断試験。
- AEC-Q101-004: 各種テストの雑多。
- AEC-Q101-005 改訂 A：CDMモデルによる静電気放電試験。
- AEC-Q101-006：12V系での回路信頼性。
AEC-Q102 (オプトエレクトロニクス半導体)
この別の AEC-Q102 認定は、他のディスクリート半導体をテストすることを目的としていますが、この場合は オプトエレクトロニクス、つまり、LED ダイオード、LiDAR などのレーザー デバイスなどの要素です。 これらの場合、次のテストがあります。
- AEC-Q102 改訂 A：故障メカニズムに基づくストレステスト。
- AEC-Q102-001：露試験。
- AEC-Q102-002：PCB基板曲げ試験。
- AEC-Q102-003: OE-MCM、つまり光電子マルチチップを備えたモジュールのテスト。
AEC-Q103 (センサー)
La AEC-Q103 は、MEMS センサーの品質と信頼性を検証することを目的とした AEC 認定です。 温度、圧力、距離/近接、流れなどから、車両が持つ可能性のあるもの。 これを行うために、XNUMX つの基本的なテストが実行されます。
- AEC-Q103-002: マイクロ電子圧力センサーの故障メカニズムに基づくストレス テストです。
- AEC-Q103-003: マイクのストレス テスト。
AEC-Q104 (MCM)
一方、 AEC-Q104これは、MCM の故障メカニズムに基づいて応力に対する耐性をチェックするための AEC 認定です。つまり、同じパッケージに複数のチップがあるマルチチップ モジュール (現在はチップレットと呼ばれるもの) の故障メカニズムに基づいています。 この場合、AEC-Q104 と呼ばれるストレス テストのみが実行されます。 最近ではMCMがより多く使用されているため、初期段階にあります…
AEC-Q200 (受動部品)
AEC 認定のテスト リストの次は、 AEC-Q200これは、受動部品のストレス テストを実行することを目的としています。 つまり、抵抗、コイル、コンデンサ、変圧器、ヒューズなどの基本的な電子要素をチェックします。 これらのテストを実行するために、AEC は次のテストに依存しています。
- AEC-Q200 Rev D: 受動部品のストレス定格試験。
- AEC-Q200-001 改訂 B: 遅延テスト。
- AEC-Q200-002 改訂 B：HBMモデルによる静電気放電試験。
- AEC-Q200-003 改訂 B: 破損に対する耐性を確認するための梁荷重試験。
- AEC-Q200-004 改訂 A: リセッタブル ヒューズの測定手順。
- AEC-Q200-005 改訂 A: 端子/PCB 接着強度試験。
- AEC-Q200-006 改訂 A: SMD 終端抵抗、せん断応力試験。
- AEC-Q200-007 改訂 A: 電圧スパイクに対する耐性のテスト。
これで、最も基本的な AEC テストと、車両のプリント回路および集積回路にこれらの資格が必要な理由がわかりました...